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12nm制程工艺八核处理器,最高2.3GHz主频,最高主频比上一代提升64%3,带来更强劲的性能。搭载芯片级防伪基站功能,通讯更安全。
搭载HUAWEI SuperSound音频解决方案,采用11V高电压Smart PA,手机最大外放响度提升为普通手机的2倍4,且音质出色,低音浑厚震撼,,中音清澈动人。大音量,好音质,,媲美随身音箱。
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